4 pontos que devem ser observados ao soldar contas de lâmpada LED SMD
1. Limpe
Não use líquidos químicos desconhecidos para limpar SMDLEDs: Líquidos químicos desconhecidos podem danificar os SMDLEDs. Quando a limpeza for necessária, mergulhe o SMDLED em álcool por menos de 1 minuto em temperatura ambiente normal e deixe secar naturalmente por 15 minutos antes de começar a usar.
2. Anti-umidade
Embalagem Para evitar que o produto absorva umidade durante o transporte e armazenamento, a embalagem do SMDLED é embalada em um saco de embalagem de alumínio à prova de umidade, e o saco de embalagem contém um dessecante e um cartão de umidade. O dessecante controla principalmente a umidade no saco de embalagem, e o cartão de umidade é usado principalmente. Para monitorar a umidade no saco de embalagem.
3. Armazenamento
a) Após o fechamento do saco de embalagem, ele é armazenado sob a condição de que a temperatura seja<40℃, the="" humidity="" is=""><90%rh, and="" the="" storage="" period="" is="" 12="" months.="" when="" the="" shelf="" life="" is="" exceeded,="" it="" needs="" to="" be="">
b) Antes de abrir a embalagem, verifique se há vazamento de ar no saco da embalagem. Se houver vazamento de ar, asse novamente antes de usá-lo;
c) Após a abertura, use-o nas seguintes condições: temperatura<30℃, humidity="" below="" 60%rh;="" if="" the="" use="" time="" exceeds="" 24="" hours,="" the="" following="" baking="" treatment="" must="" be="" done="" before="">
d) Condições de cozedura: a temperatura do produto no forno é de 70 graus ± 5 graus; umidade relativa Inferior ou igual a 10 por cento RH, tempo: 24 horas;
e) Retire o produto do saco e leve ao forno. Não abra a porta do forno durante a cozedura.
4. Soldagem
a) O ferro de solda usado deve ser inferior a 25W, a temperatura do ferro de solda deve ser mantida abaixo de 315 graus e o tempo de solda não deve exceder 2 segundos;
b) O ferro de solda não pode tocar na parte de resina epóxi;
c) Após a soldagem, deixe esfriar a uma temperatura inferior a 40 graus antes de embalar.
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