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Considerações sobre a tecnologia de embalagem de LED de alta potência

Quais fatores precisam ser considerados para a tecnologia de embalagem de LED de alta potência? A dissipação de calor do chip de LED e a estrutura de embalagem de alta taxa de extração de luz LED são o escopo das considerações para a tecnologia de embalagem de LED de alta potência.

1. Dissipação de calor de chip de LED.

O chip LED é um dispositivo semicondutor de estado sólido e é a parte central da fonte de luz LED. Devido aos diferentes tamanhos de chips de LED de alta potência, e o método de condução de corrente constante é adotado no modo de condução, a energia elétrica pode ser convertida diretamente em energia de luz, de modo que o chip de LED precisa absorver a maior parte da energia elétrica de entrada durante o processo de iluminação para gerar uma grande quantidade de energia. aquecer. Portanto, a tecnologia de dissipação de calor dos chips de LED de alta potência é uma tecnologia importante no processo de embalagem de LED.

2. Estrutura do pacote de alta taxa de extração de luz LED.

O coração do LED é um chip semicondutor. Uma extremidade do chip é presa a um suporte, que é dividido em pólos positivo e negativo, e o pólo positivo é conectado à fonte de alimentação. A estrutura de embalagem de alta taxa de extração de luz LED é uma tecnologia chave importante no processo de embalagem de LED de alta potência.

Durante o processo de emissão de luz do chip LED, devido à diferença no índice de refração na interface, a perda de reflexão de fótons e possível perda total de reflexão pode ser causada, então uma camada de cola transparente com um índice de refração relativamente alto pode ser ser revestido na superfície do chip.

Esta camada de adesivo transparente deve ter as características de alta transmitância de luz, alto índice de refração, boa fluidez, fácil pulverização e boa estabilidade térmica. Atualmente, as camadas adesivas transparentes comumente usadas são resina epóxi e sílica gel.

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